入札情報

過去の一般競争入札案件

物品
公告期間:2024年09月05日~2024年09月27日
0.95MeV用電子銃・マグネトロン高電圧電源 1式
公示種類:公告 資料提出期限:2024年09月20日 入札書提出期限:2024年09月25日 開札日:2024年09月27日
物品
公告期間:2024年08月27日~2024年09月26日
垂直磁場印加マニュアルプローバー 一式
公示種類:公告 資料提出期限:2024年09月11日 入札書提出期限:2024年09月24日 開札日:2024年09月26日
物品
公告期間:2024年09月04日~2024年09月26日
65nm CMOSプロセスLSI 1式
公示種類:公告 資料提出期限:2024年09月19日 入札書提出期限:2024年09月24日 開札日:2024年09月26日
物品
公告期間:2024年09月11日~2024年09月26日
「Pt,Au,Ag,Rh 1式」の売払い
公示種類:公告 資料提出期限:2024年09月24日 入札書提出期限:2024年09月26日 開札日:2024年09月26日
役務
公告期間:2024年08月29日~2024年09月20日
ビザ・コンサルティング・サービス 一式
公示種類:公告 資料提出期限:2024年09月12日 入札書提出期限:2024年09月18日 開札日:2024年09月20日
物品
公告期間:2024年08月21日~2024年09月19日
認証基盤システム用ネットワーク機器 一式
公示種類:公告 資料提出期限:2024年09月05日 入札書提出期限:2024年09月17日 開札日:2024年09月19日
物品
公告期間:2024年08月27日~2024年09月18日
ハンドヘルドマイクロ波アナライザ 一式
公示種類:公告 資料提出期限:2024年09月09日 入札書提出期限:2024年09月12日 開札日:2024年09月18日
物品
公告期間:2024年08月20日~2024年09月12日
ルビジウム用小型原子線源 4式
公示種類:公告 資料提出期限:2024年09月02日 入札書提出期限:2024年09月10日 開札日:2024年09月12日
物品
公告期間:2024年08月02日~2024年09月06日
バキューム型グローブボックスシステム 二式
公示種類:公告 資料提出期限:2024年08月27日 入札書提出期限:2024年09月04日 開札日:2024年09月06日
物品
公告期間:2024年08月08日~2024年09月06日
CXL2.0メモリプール実験装置 一式
公示種類:公告 資料提出期限:2024年08月27日 入札書提出期限:2024年09月04日 開札日:2024年09月06日
役務
公告期間:2024年08月07日~2024年09月05日
ワークステーション 賃貸借 1式
公示種類:公告 資料提出期限:2024年08月26日 入札書提出期限:2024年09月03日 開札日:2024年09月05日
物品
公告期間:2024年07月31日~2024年09月03日
ヘリウムガス(純度99.995%以上)
公示種類:公告 資料提出期限:2024年08月21日 入札書提出期限:2024年08月30日 開札日:2024年09月03日
物品
公告期間:2024年08月05日~2024年09月03日
倒立顕微鏡システム 一式
公示種類:公告 資料提出期限:2024年08月22日 入札書提出期限:2024年08月28日 開札日:2024年09月03日
役務
公告期間:2024年08月05日~2024年09月03日
東京科学大学ハイヤー契約 一式
公示種類:公告 資料提出期限:2024年08月23日 入札書提出期限:2024年08月28日 開札日:2024年09月03日
物品
公告期間:2024年07月29日~2024年08月30日
小型ラミネートシステム 一式
公示種類:公告 資料提出期限:2024年08月16日 入札書提出期限:2024年08月28日 開札日:2024年08月30日
物品
公告期間:2024年07月31日~2024年08月30日
振動試料型磁力計 一式
公示種類:公告 資料提出期限:2024年08月20日 入札書提出期限:2024年08月28日 開札日:2024年08月30日
物品
公告期間:2024年07月31日~2024年08月30日
ポイント型流動人口データ 1式
公示種類:公告 資料提出期限:2024年08月19日 入札書提出期限:2024年08月28日 開札日:2024年08月30日
物品
公告期間:2024年07月30日~2024年08月29日
400MHz 核磁気共鳴システム 一式
公示種類:公告 資料提出期限:2024年08月19日 入札書提出期限:2024年08月27日 開札日:2024年08月29日
製造
公告期間:2024年07月30日~2024年08月29日
COW(Chip on Wafer)-HB(Hybrid bonding)向けTEG Wafer試作 1式
公示種類:公告 資料提出期限:2024年08月20日 入札書提出期限:2024年08月27日 開札日:2024年08月29日
物品
公告期間:2024年07月31日~2024年08月28日
UVナノインプリントウェハチャック 1式
公示種類:公告 資料提出期限:2024年08月20日 入札書提出期限:2024年08月26日 開札日:2024年08月28日
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